Xiaomi développe ses propres puces pour réduire sa dépendance à des fournisseurs tiers comme Qualcomm ou MediaTek. Le constructeur chinois a présenté un nouveau système-sur-puce, le Xring O3, qui affiche des performances pas loin des meilleurs SoC du marché.

À l’image d’Apple, de Samsung ou encore de Huawei, Xiaomi veut ses propres puces. En mai 2025, le constructeur chinois avait dévoilé la Xring O1, un système-sur-puce qui équipe plusieurs appareils de l’entreprise (smartphones, tablettes et montres connectées). Il en a écoulé plus d’un million d’unités depuis leur lancement, dont 125 000 smartphones, selon une source de Reuters.

Grosse patate dans une petite puce

Xiaomi saute l’étape de la Xring O2 (ce qui aurait été assez logique) pour lancer la Xring O3. Toujours destiné aux appareils haut de gamme, le SoC est fabriqué par TSMC selon le procédé N3P (3 nm), un cran derrière le 2 nm du géant taïwanais des semi-conducteurs dont la production a débuté en fin d’année dernière. Les puces des futurs appareils d’Apple, iPhone 18 Pro en tête, devraient être parmi les premières à en bénéficier.

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La puce de Xiaomi accueille 24 milliards de transistors sur un die d’une surface de 133 mm². Elle intègre un CPU doté de 10 cœurs : deux C1-Ultra cadencé jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Le circuit graphique est un Mali-G2 Ultra NX (16 cœurs), qui embarque 8 unités dédiées à l’IA pour la génération d’images intermédiaires et l’upscale. Ce qui libère le NPU de 200 TOPS qui pourra exécuter d’autres tâches.

La Xring O3 est la première puce du genre à prendre en charge la mémoire LPDDR6 avec des débits pouvant allant jusqu’à 10 667 MT/s. De quoi porter la bande passante à 113,8 Go/s pour alimenter très rapidement le GPU et le NPU.

En termes de performances, Xiaomi a fait les comptes et annonce un gain de 60 % pour le CPU et de 85 % pour le GPU, par rapport à la Xring O1. Surtout, les scores obtenus sur Geekbench 6.5 (3 945 en mono-cœur et 15 221 en multicœurs) la positionne au même niveau qu’une M4 d’Apple en multicœurs, une puce pour Mac. La comparaison est plus flatteuse encore face à l’A19 Pro des iPhone 17 Pro, contre qui la Xring O3 fait jeu égal en monocœur et la dépasse de 4 000 points en multicœurs.

On imagine que l’A20 Pro qu’Apple devrait dévoiler cet automne en même temps que la nouvelle gamme d’iPhone remettra quelques pendules à l’heure. Cela n’en reste pas moins des performances de pointe. Tout comme l’est le résultat AnTuTu, un bench synthétique qui mesure les performances globales d’un smartphone en combinant CPU, GPU et la mémoire. Avec un score de 5 228 014, la Xring O3 est le premier SoC mobile à franchir le seuil des 5 millions.

Attention, il s’agit de tests réalisés par Xiaomi et comme toujours, ces chiffres sont à prendre avec prudence. La question de la gestion de la chauffe est également sur la table. Malgré tout, la promesse du constructeur ne devrait pas tarder à être vérifiée sur pièce : les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max seront les premiers appareils à fonctionner avec cette nouvelle puce. La production initiale viserait de 200 000 à 300 000 unités.

Une alternative aux composants Qualcomm et MediaTek

Ce SoC montre en tout cas la progression de Xiaomi sur le développement de puces en interne. En 2021, le constructeur avait lancé un vaste programme d’investissements sur dix ans (environ 6,3 milliards d’euros) pour s’affranchir de ses fournisseurs. Et avoir du répondant face à Huawei qui a également investi lourdement dans ses propres puces – le géant chinois n’a pas vraiment le choix au vu des restrictions américaines qui le visent directement.

Surtout, cette puce va permettre à Xiaomi de se différencier par rapport aux autres smartphones équipés des mêmes puces Qualcomm et MediaTek. Un moyen aussi de garder une marge confortable malgré la crise de la mémoire. L’entreprise a confirmé travailler avec TSMC sur deux autres puces : la XRing O100 (un NPU gravé en 6 nm) et la XRing D100 (node 3 nm) pour les systèmes de conduite autonome de ses véhicules.